C4F6 inodoros proveen de gas los productos puros respetuosos del medio ambiente del gas para la química del grabado de pistas

Gas respetuoso del medio ambiente del gas C4F6 para la química del grabado de pistas

Descripción:

Hexafluoro-1,3-butadiene (C4F6) es relativamente un nuevo gas del grabado de pistas para la fabricación de los dispositivos de semiconductor, especialmente en los procesos críticos del grabado de pistas que necesitan altas relaciones de aspecto y selectividad. Puede combinar rendimiento muy alto con un efecto ambiental benigno. Este gas ha estado disponible en una escala industrial solamente recientemente y sentíamos la necesidad de aumentar los datos en nuestra posesión en su comportamiento en la cámara del plasma y en los sistemas de envío del gas.

Las intensidades del ion, y las densidades corrientes del ion total absoluto midieron ambos para la descarga generada en C4F6 puro y en mezcla con argón. Además, el ratio de densidades radicales en relación con los CF medidos usando medidas de la espectroscopia de absorción del sub-milímetro y de la espectroscopia de emisión óptica se presenta para varias presiones de gas y ratios de la mezcla de gases. Una comparación con c-C4F8 se hace.

La compatibilidad material de este gas, que muestran cómo este gas ‘exótico’ se puede manejar con los materiales estándar. Las ventajas más significativas del gas C4F6 se ponen de manifiesto de su funcionamiento demostrado para una gama de procesos avanzados cada vez más exigentes del grabado de pistas que requieran alta selectividad concomitante a 193 fotoprotecciones del nanómetro, a hardmasks, y a una variedad de underlayers mientras que preservan control crítico de la dimensión y de perfil. Las ventajas de C4F6 basaron procesos del grabado de pistas, tales como alto contacto/vía de la relación de aspecto grabado de pistas, alta máscara de la selectividad abierta, y los procesos damasquinos duales del grabado de pistas, desarrollados en un etcher dieléctrico de los materiales aplicados, y los análisis de los datos de las emisiones de PFC se discuten.

ESTABILIDAD Y REACTIVIDAD

INFORMACIÓN TOXICOLÓGICA

Usos:

1. Una nueva generación de gas de la aguafuerte del semiconductor.

plasmas alternativas del gas 2.Perfluorocarbon para el grabado de pistas del agujero del contacto.

3.Plasma que graba al agua fuerte los procesos para los dispositivos del micrón del Sub-cuarto: